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自2020年美国对华为实施投资禁令以来，华为受到了相应的代价。其中最为突出的就是制裁行动导致的芯片危机。毫无疑问，这款中国科技巨头被禁令打击的厉害程度是前所未有的。但是，在制裁的压力下，华为公司如何应对芯片危机？下面，我们来详细探讨一下。
华为芯片危机的背景
华为被制裁后遭遇了芯片危机：因为美国打压，台积电不再接纳华为订单，由此，华为手机、基站等重要产品的芯片供应断崖式下跌。
华为是如何解决这个问题的？
1. 自主研发芯片
Huawei手机、平板电脑和笔记本电脑等产品使用的芯片一直以来都是英特尔和高通等外部厂商生产。但是由于美国投资禁令的影响，华为被迫寻求其他的替代品。为了摆脱外部厂商的限制，华为开始大力投资于自主研发芯片，推出了麒麟芯片系列。截至2021年6月，华为拥有8778项已授权的专利，不仅保护了自家的芯片知识产权，还获得了更多的应用场景和合作机会。
2. 合作伙伴芯片供应商
由于华为需要巨大的芯片生产量来满足市场需求，华为在过去几年一直试图扩大与芯片制造商的合作。与此同时，在华为被制裁后，中国政府为公司提供了股权投资，并组织本土芯片工厂大举进军半导体市场。这意味着华为可以更好地利用本土资源，并在高端芯片制造方面获得消费者的信任。
3. 挖掘内部潜力，降低产品成本
华为不断优化自己的产品，使其获得更高的性能并降低成本。华为表示，通过优化设计、改进工艺，并通过适当的材料选择，他们成功地抵消了美国对华为高端芯片的限制，为消费者带来了一些最具竞争力的移动和网络设备。
结尾
尽管华为公司仍在努力解决芯片危机，然而作为全球领先的智能手机及5G基站制造商，该公司的发展不应受到不公平的制裁。华为在其真正的力量培育中取得了成功，帮助减轻了美国打压的影响，并加强了本土技术的竞争力。这将成为中国技术创新的缩影，为整个行业带来巨大的影响。
